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专题:2025第二十三届远见高峰会
鸿海科技集团董事蒋尚义
来源:《远见》杂志
文/卢佳柔
由《远见》杂志主办的“2025第二十三届远见高峰会”与2025年11月5日-6日在台北市举行。鸿海科技集团董事蒋尚义出席并参与讨论。

蒋尚义指出,AI 是半导体发展的新驱动力。从大型电脑、个人电脑、智慧型手机,到如今的人工智慧,每一波技术浪潮都重新定义了摩尔定律的意义。
不同的是,过去的驱动者都是单一产品,虽然出货量庞大,但形态明确、用途集中,而 AI 并非如此,虽说目前AI现在仍在基础建设阶段,主要集中在资料中心,但这都还只是第一步。
接下来,‘AI 的发展将进入应用阶段,也就是从云端走向边缘(Edge Computing),或有人称为 AIoT(人工智慧物联网)’’蒋尚义说道。他解释,这个阶段将出现上千、上万种不同的应用产品,包含智慧汽车、机器人、智慧家庭、智慧城市等。这些应用的多元化,对半导体的设计与製造都是全新的挑战。
蒋尚义分析,过去制程升级多针对单一架构与高出货产品,但未来AI应用的多样化,将使传统晶片设计的规模经济失效。他强调,现今最先进的制程,如台积电的五纳米以下产品,其设计费用大约高达20亿美元。现在一间设计公司若先投资了2亿美元下去设计,产品销售未达 10 亿美元根本不划算。
因此,他认为‘小晶片(Chiplet)’是关键解方。Chiplet 概念就像积木,可依需求自由组合,把高运算模组重复使用于不同产品中,既能分摊开发成本,也能提升市场灵活度,成为 AI 时代的新架构基石。
然而,摩尔定律正逼近物理极限。蒋尚义提醒,当制程微缩速度放缓,即使台湾地区在晶圆代工与封测领域仍居全球龙头,领先优势也将受到挑战,‘未来的突破口,可能不在製程,而在封装’他直言。
蒋尚义指出,过去封装只是辅助与成本控制,如今随著CoWoS、InFO等先进封装技术成熟,晶片间的整合效率反而成为效能提升关键。
除了维持半导体制造、封装领先的同时,蒋尚义认为,积极深耕‘系统设计’将是下一步关注焦点,因为最终主导产业发展的,是系统设计者。
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评论列表(3条)
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