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【央视新闻客户端】
来源：预审IPO
文/瑞财经 李姗姗
上市筹备两年多时间，盛合晶微半导体有限公司（下称“盛合晶微”）的招股书，在10月末尾获得了上交所科创板的受理。
近年来，盛合晶微的业绩迎来快速增长期，不仅在2023年一举实现扭亏，更在2025年上半年取得2024年全年两倍的净利润，达到4.35亿元。随着规模效应的显现，期内，公司毛利率翻超3倍至31.79%。
业绩增长的背后，离不开大客户的支持。2025年上半年，盛合晶微对前五大客户的销售收入占比高达90.87%，其中对第一大客户A的销售占比达74.40%。
从财务数据上看，盛合晶微资金较为充沛，截至2025年6月末，账上现金尚有65.06亿元。此次IPO，公司计划募集资金48亿元用于三维多芯片集成封装项目、超高密度互联三维多芯片集成封装项目。
今年以来，多家申报科创板IPO的芯片企业进展顺利，包括优迅股份、摩尔线程、沐曦股份、泰金新能等，从受理到上会均耗时不到5个月，就在盛合晶微申报当天，摩尔线程和泰金新能先后过会。
01
无实际控制人
估值上限480亿元
盛合晶微的前身中芯长电诞生于2014年8月，是由中国晶圆代工领域排名第一的中芯国际（688981.SH）和封装测试领域排名第一的长电科技（600584.SH）联合孵化而来。
早在公司成立之时，中芯国际、长电科技分别持有51%、49%股份。2021年4月，中芯国际受美国商务部工业和安全局（BIS）“实体名单”影响，以3.97亿美元总对价主动剥离中芯长电业务，中芯长电正式更名为盛合晶微。
目前，中芯国际旗下的上海芮嵊、中芯熙诚仍持有公司2.84%、0.64%股份。
在剥离后不到半年时间，2021年10月，盛合晶微完成总额为3亿美元的C轮融资，碧桂园创投参与了本轮增资。
2023年4月，盛合晶微完成C+轮融资，融资金额3.4亿美元；最近一次融资是在2024年12月，D轮融资吸纳资金高达7亿美元。两轮参投者包括无锡产发基金、江阴滨江澄源、上海国投孚腾资本、上海国际集团、君联资本、金石投资、元禾厚望、TCL创投、渶策资本、兰璞创投等。
递表前，盛合晶微股权十分分散，共有113名股东。其中，私募基金有38家，员工持股平台有12家，自然人股东有29名。公司无控股股东且无实际控制人。
公司第一大股东为无锡产发基金，持股10.89%，由江阴市国资实际控制。
此外，招银系持股9.95%，深圳市国资实际控制的深圳远致一号持股6.14%，厚望系持股6.14%，中金系持股5.48%，中国移动旗下中移股权持股2.58%。
TCL科技（000100.SZ）董事长李东生通过Pure Talent持股0.38%，TCL科技联营企业东鹏伟创持股0.75%。
盛合晶微股东行列大佬云集，公司估值十分亮眼。此次IPO，盛合晶微拟发行股数不低于1.79亿股且不超过5.36亿股（超额配售选择权行使前），占发行后总股本的比例不低于10%且不超过25%。拟募资48亿元，测算估值约为192亿元至480亿元。
瑞财经《预审IPO》注意到，盛合晶微与多家关联方存在关联交易。
公司与关联方招商银行存在借款业务。2022年-2025年上半年，自招商银行拆入资金分别为1.99亿元、3.3亿元、2.41亿元及7851.3万元，支付利息费用合计3514.6万元；2023年-2025年上半年，归还资金分别1.41亿元、2.63亿元及700万元。
招股书显示，公司与招商银行借款期限主要在1年至6年之间，利率为2.65%-4.05%或依照担保隔夜融资利率浮动定价。
公司涉及的重大经常性关联交易为向公司A1采购半导体设备。2022年-2024年，该关联采购金额分别为4586.14万元、2.09亿元、1907.98万元。2023年，公司A1为盛合晶微前五大供应商，采购占比4.33%。
此外，2022年，盛合晶微还向关联方公司B销售产品获取3732.08万元，同时向其采购机器设备及原材料1240.04万元。
2022年，公司向中芯国际、长电科技支付租赁费用731.15万元、464.66万元，并分别向其采购能源及服务1098.88万元、1285.75万元。
02
核心高管来自中芯国际
五大股东委派五名董事
盛合晶微脱胎于中芯国际，公司董事长、首席执行官崔东也出身于中芯国际。2011年9月至2015年11月期间，崔东历任中芯国际副总经理、资深副总裁、执行副总裁，2014年8月入职盛合晶微，2021年6月正式成为“掌舵人”。
此前，崔东曾担任电子工业部办公厅秘书，也先后入职过上海华虹集团、华虹国际美国公司、中电资本。
另外，公司副总裁兼董事会秘书周燕、副总裁吴继红、测试部门副总裁沈月海、技术开发与应用研究中心资深总监薛兴涛、凸块制造部门运营总监佟大明等核心高管，也都来自中芯国际或其全资子公司中芯上海。
值得一提的是，公司董事会6名非独立董事中，除了董事长以外，其余5位分别由公司前五大股东各自委派一名。
公司董事李建文、汪灿、李大峣、俞伟、杨刘依次由无锡产发基金、招银系、深圳远致一号、厚望系及中金系委派。
其中，李建文是最早来到盛合晶微的，早在2014年9月公司成立初期便加入了，算得上盛合晶微的“老臣”，目前还担任公司资深副总裁兼首席运营官。他在半导体领域深耕超30年，先后在中国航天科工集团、新加坡特许半导体、上海华虹NEC电子、安靠封测等知名半导体企业任职。
与李建文一样，在盛合晶微还是初创公司时就加入的还有研发副总裁LIN CHENG-CHUNG（林正忠）、副总裁吴畏以及核心技术人员俞忠良。
林正忠为中国台湾籍，拥有超30年研发经验，自1994年起先后担任南亚科技研发部门副总经理、台积电研发部门技术经理。
俞忠良此前曾先后在中国二十冶集团、飞利浦、东电半导体、英特尔、安靠封装任职。
吴畏则主攻销售，在进入盛合晶微之前，曾在ABB（中国）华南区、泰科电子中国区任销售经理。
2024年，盛合晶微董事、高管及核心技术人员合计领薪5287.48万元，占利润总额比例为24.74%。
03
产能利用率波动
毛利率翻三倍
盛合晶微是一家集成电路晶圆级先进封测企业，起步于12 英寸中段硅片加工，并进一步提供晶圆级封装（WLP）和芯粒多芯片集成封装等全流程的先进封测服务。
公司所从事业务具有研发周期长、技术难度高、资金投入大的特点，从技术平台研发到项目投产，再到产能充分释放需要一定周期。在此情况下，2022年，盛合晶微出现净亏损3.29亿元，当期营收为16.33亿元。
而随着产品实现量产以及销售规模提升，公司业绩得以改善，营收大幅增加，盈利快速增长。2023年-2025年上半年，营业收入分别为30.38亿元、47.05亿元及31.78亿元，净利润分别为3413.06万元、2.14亿元及4.35亿元。2025年上半年净利润是2024年全年的两倍。
盛合晶微的收入主要为中段硅片加工、晶圆级封装、芯粒多芯片集成封装三大板块，均呈逐年增长趋势。
中段硅片加工曾是公司的主要收入来源，2022年贡献收入占比达到67.4%，但随后逐渐下降，到2025年上半年降至31.32%；同期，晶圆级封装收入占比也由27.29%降到12.44%。
与之相比，芯粒多芯片集成封装业务快速增长，收入规模从2022年的8604.34万元攀升至2024年的20.79亿元，2025年上半年为17.82亿元，收入占比也从5.32%强势增至56.24%，超过中段硅片加工，成为盛合晶微新的营收支柱。
根据灼识咨询的统计，盛合晶微已在多个细分领域位居全国前列。截至2024年末，公司是中国大陆12英寸Bumping产能规模最大的企业。2024年度，公司是中国大陆12英寸WLCSP 收入规模排名第一的企业，市场占有率约为31%。2024年度，公司是中国大陆2.5D收入规模排名第一的企业，市场占有率约为85%。
不过，盛合晶微部分产品产能利用率出现较大幅度波动。
2024年，芯粒多芯片集成封装产能利用率仅有57.62%，公司表示，尚处于产能爬坡阶段，新建产能还未充分释放为产量。2025年上半年，随着新建产能的逐步爬坡，公司该产能利用率小幅提升至63.42%。
2025年上半年，公司中段硅片加工（CP）、晶圆级封装产能利用率分别为64.2%、57.04%，较2024年分别下滑了4.81个百分点、16.53个百分点。
其中，晶圆级封装的产能利用率出现较大幅度下降，主要系上半年为智能手机、消费电子等移动终端的传统淡季，下游行业持续去库存所致。不过，随着市场各大智能手机品牌商陆续为新机型发布上市做准备，今年二季度，该产能利用率已自一季度的49.92%提升至64.79%。
在公司产品结构调整、规模效应显现、产品销售价格提升以及成本控制等综合作用的影响下，公司毛利率持续抬升，由2022年的7.32%上涨至2025年上半年的31.79%，翻了3.34倍。
2025年上半年，公司主营业务毛利率比同行业可比公司毛利率均值22.76%，高出了8.88个百分点。
04
五大客户贡献超九成收入
存货规模走高
为保证在行业中的竞争地位，盛合晶微投入大量资金进行持续研发。
2022年-2024年及2025年上半年，公司的研发费用分别为2.57亿元、3.86亿元、5.06亿元和3.67亿元，占收入的比例分别为15.72%、12.72%、10.75%及11.53%。研发费用率整体下滑，主要是公司收入规模增速高于研发费用增速所致。
截至2025年6月末，公司共有663名研发人员，占员工总数的11.11%，近88%的研发人员为本科及以上学历。
盛合晶微业绩增长的背后，离不开大客户的支持，公司存在客户集中度较高且第一大客户占比较大的情况。
报告期内，公司对前五大客户的合计销售收入占比分别达72.83%、87.97%、89.48%和90.87%。其中，对第一大客户A的销售收入占比分别为40.56%、68.91%、73.45%和74.40%。
对此，盛合晶微解释称，集成电路先进封测行业的下游市场集中度较高，且下游市场头部企业的业务规模处于绝对领先地位，特别是芯粒多芯片集成封装行业的下游市场更是被少数技术水平高、综合实力强的头部企业占据。
报告期各期，公司应收账款余额分别为4.4亿元、8.73亿元、12.28亿元及13.23亿元。2022年-2024年，应收账款占营业收入的比例分别为26.94%、28.74%及26.11%。
期内，公司存货规模逐年扩大，各期分别为3.56亿元、6.83亿元、11.93亿元及13.44亿元，大部分为原材料。公司对于存货根据可变现净值与成本孰低对存货计提跌价准备，各期分别为1.31亿元、1.16亿元、1.45亿元及1.75亿元。
公司存货周转率有所下降，由2022年4.21次下降至2025年上半年的3.04次，2025年上半年，低于同行均值6.8次。
截至2025年6月末，盛合晶微货币资金有65.06亿元，占流动资产的比例为66.44%，同期短债为13.01亿元，手持现金是短债的5倍。此外，公司还有长期借款33.92亿元。
附：盛合晶微上市发行有关中介机构清单
保荐机构：中国国际金融股份有限公司
主承销商：中国国际金融股份有限公司、中信证券股份有限公司
发行人律师：上海市锦天城律师事务所
保荐机构（主承销商）律师：北京市海问律师事务所
审计机构：容诚会计师事务所（特殊普通合伙）
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评论列表（3条）
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